Paul-Henri MATHA撰写
去年12月上海之行，我很荣幸走访了英迪芯微在上海浦东的办公室，会见了产品营销负责人庄吉先生。
英迪芯微 于 2017 年在无锡成立，目前在苏州、上海（闵行和张江）设有研发部门，拥有 100 多名研发人员，在北京和深圳设有 2 个销售和技术支持中心。
汽车产品组合专注于用于照明、电机控制和智能传感器的 IC。
英迪芯微在充满活力的中国汽车市场，尤其是中国汽车照明市场快速增长，从 2019 年的 250,000 件交付量增加到 2024 年的估计 1.26 亿件（估计收入 9000 万美元）。
英迪芯微作为一家无晶圆厂公司，铸造厂遍布新加坡、德国 Xfab 和中国 （HHgrace）。公司与许多一级供应商（法雷奥、佛瑞亚、科博达、小糸制作、马瑞利、延锋、华域视觉、安通林）合作，几乎涵盖了所有主机厂。
英迪芯微开发了一整套用于汽车照明应用的 IC：
- SoC（片上系统），包括 LIN 收发器、MCU 和 LED IC
- 带 LIN 或 CAN 接口的触摸 SoC
英迪芯微自主开发的基于 UART over CAN （ELINS）的通讯协议，可用于智能 RGB LED。
该协议也可用于区域控制器的 MCU less 应用，用于外饰照明。
英迪芯微目前是中国内饰照明 LED IC 市场的领导者，占有重要份额，尤其是基于 LIN 或 CAN RGB 应用。
智能 RGB 和外饰LED序列激活功能（包括 ELINS 总线）已搭载于长安和阿维塔并上市销售：CS 75（外饰照明来自马瑞利）、阿维塔（外饰照明来自马瑞利，包括 LDM）、广汽MPV（外饰照明来自华域视觉，包括 LDM）、阿维塔07 内饰照明。 主要竞争对手是德州仪器、英飞凌、恩智浦、Elmos 和迈来芯。也有新竞争者正在从消费类显示应用（聚积、Raffar）进入该行业，但采用基于 SPI 接口的不同方法。
