聚积一直以来不断积极开发新领域，最近开始在汽车市场迎来丰厚回报，国际各大厂商陆续开始采用聚积的LED汽车驱动IC。
为提高品牌知名度，聚积参加了2023 CES。展品包括LED大灯、LED尾灯、车载显示器的FALD（全阵列局部调光）LED背光模块。
大灯：自适应远光灯 （ADB
聚积通过使用100个LED和LED驱动器IC MBI6353Q演示ADB系统。驱动器IC的特性包括：
1） 灵活的电流设计
2） 4096 级亮度调节以适应环境光变化
3） 符合汽车安全完整性等级 ASIL B。
尾灯：贯穿式尾灯
近年来，汽车制造商陆续将LED引入尾灯应用中，以寻求LED带来的高科技和精致轮廓。汽车制造商将尾灯或第三中央刹车灯设计成条形或窄形，形成贯穿式尾灯。此外，通过增加照明区域来实现视觉延伸，使汽车在夜间点亮时更易识别。高端设计可独立控制LED，且尾灯的迎宾灯可通过多种编程实现多种效果。
