佛瑞亚海拉与恩智浦联合发布 ForWave7HD 成像雷达
在拉斯维加斯举办的国际消费电子展上，佛瑞亚海拉（Forvia Hella）与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布达成合作，携手推进高分辨率车载雷达技术的研发。此次合作的核心是佛瑞亚海拉旗下新一代ForWave7HD 雷达传感器，该产品专为支持 L2 + 及 L3 级自动驾驶应用场景设计。
ForWave7HD 传感器致力于提升目标探测性能，内置最多 32 个发射通道与 32 个接收通道，最远探测距离可达 400 米，同时具备更宽的视场角与优化的近距离感知表现。佛瑞亚海拉透露，计划于 2028 年年中为某全球高端车企启动该产品的量产工作，预计订单规模将达到数亿欧元级别。
佛瑞亚海拉全球自动驾驶产品中心负责人 Felix Schmauch 表示：“前沿技术的落地离不开深度合作。此次获得量产定点，是我们产品路线图上的重要里程碑。依托佛瑞亚海拉在雷达传感器领域的深厚积累，结合恩智浦的半导体技术优势，我们能够可靠、高效且安全地满足自动驾驶新兴功能的技术需求。”
恩智浦汽车雷达及高级驾驶辅助系统事业部高级副总裁兼总经理 Meindert van den Beld 则称：“通过与佛瑞亚海拉的合作，我们正共同定义高分辨率雷达技术的未来。基于以 S32R47 雷达处理器为核心的第三代成像雷达芯片组，本次合作凸显了高性能半导体解决方案在出行领域升级过程中的关键作用。双方将携手加速下一代驾驶辅助系统的研发进程，为实现真正意义上的自动驾驶铺平道路。”
ForWave7HD 雷达的定位，是满足高级驾驶辅助系统及自动驾驶功能对高分辨率感知的需求。该平台的通道数量、天线设计及芯片组选型，均围绕提升小型目标探测能力、优化横向分辨率、将探测距离拓展至 400 米这三大目标打造。其设计重点在于，在宽视场角范围内实现对远、近距离目标的有效探测，从而满足 L2 + 及 L3 级自动驾驶的技术要求。而要实现多源数据融合与成像雷达功能，必须依托更强的运算处理能力。
根据合作协议，佛瑞亚海拉承担产品的整体研发责任，涵盖硬件、软件的开发及产业化落地全流程，公司拥有超过 25 年的雷达工程技术经验。恩智浦则提供半导体平台，负责发射高频信号、处理反射回波，以此判断目标的方位、速度及距离信息。
两家企业特别强调，采用恩智浦第三代成像雷达芯片组（包括 S32R47 雷达处理器），是为了满足产品的性能要求与可扩展性需求。高性能的雷达信号处理能力，是 ForWave7HD 平台功能落地及集成至车载架构的关键因素。
DVN 评论：本次合作充分整合了佛瑞亚海拉 25 余年的雷达传感器技术经验与恩智浦的半导体解决方案优势。ForWave7HD 平台搭载以 S32R47 雷达处理器为核心的恩智浦第三代成像雷达芯片组，可满足下一代驾驶辅助系统的性能及可扩展性需求，为实现真正的自动驾驶奠定基础。
德州仪器亮相 2026 年国际消费电子展，发布全新车载雷达芯片技术
在 2026 年国际消费电子展上，德州仪器（Texas Instruments）推出全新车载半导体产品及配套开发资源，旨在提升全车型谱系的车辆安全性能与自动驾驶能力。
德州仪器汽车系统事业部总监 Mark Ng 表示：“汽车行业正朝着无需人类介入控制的自动驾驶未来迈进。半导体是为每一辆汽车赋予更安全、更智能、更高自动化体验的核心所在。从环境感知、车对车通信到决策执行，工程师都能基于德州仪器的端到端系统解决方案，开拓汽车创新的下一片疆土。”
为提升下一代汽车的安全性与自动化水平，整车厂正逐步采用集中式计算架构。该架构融合人工智能技术与传感器融合方案，可实现实时智能决策。对此，德州仪器推出了具备可扩展性的TDA5 高性能计算系统级芯片（SoC）系列。该系列产品针对功耗与功能安全进行了专项优化，并搭载边缘人工智能技术，可支持最高 L3 级自动驾驶功能。
雷达技术能够在各类天气条件下实现更稳定的感知与探测，是高级驾驶辅助系统（ADAS）及更高阶自动驾驶技术落地的基石。德州仪器同期还发布了AWR2188 单芯片 4D 成像雷达发射机，该产品集成 8 发射 / 8 接收通道，可帮助工程师简化高分辨率雷达系统的设计流程。
AWR2188EVM 评估模块是一款高性能毫米波传感设备，采用双片级联架构，集成两颗 AWR2188 毫米波传感器。在这种级联雷达配置中，主芯片会向两颗芯片分配 20 吉赫兹本振信号，使两颗芯片能够作为单一射频收发器协同工作。这一设计可支持最多 16 发射 / 16 接收天线单元，在多输入多输出（MIMO）虚拟阵列中形成总计 256 个虚拟通道。相较于单芯片系统，更多的天线单元让该模块在发射波束成形、波束控制以及多输入多输出 / 单输入多输出（MIMO/SIMO）应用场景中，具备更高的信噪比与角分辨率。
DVN 评论：与恩智浦这类一级供应商不同，德州仪器的合作对象多为头部二级供应商。在自研技术落地前，Uhnder 曾与德州仪器合作开展早期成像雷达相关研究；加特兰微电子在自研芯片量产前，也曾对德州仪器的毫米波产品进行过技术调研；Smartmicro 在工业及交通雷达领域采用德州仪器的元器件，但车载项目则依赖英飞凌与恩智浦的方案；Ainstein 与 Aerotenna 推出的售后市场高级驾驶辅助系统及机器人用雷达模块，均基于德州仪器的技术开发；Sewio、Navtech 与 Omniradar 的工业雷达产品也采用了德州仪器的毫米波技术。然而，车载雷达一级供应商对产品有着更高的要求，包括定制化射频前端、芯片级联方案、ASIL-D 功能安全等级认证、长期稳定供货能力以及与整车厂的深度集成能力。目前，能满足这些要求的方案多来自企业自研，或是恩智浦、英飞凌、亚德诺半导体等厂商。
