12 月 11 日至 13 日，东京半导体展聚集了 1100 多家参展商和组织在东京 Bi Sight。第一天举行了开幕式。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 发表了演讲。“继 IoT 和 AI 之后的第三个趋势是量子时代。通过这三个趋势，半导体行业将强劲增长，到 2040 年将达到 2 万亿美元。另一方面，2024 年的关键词是“不确定性”，并且“地缘政治风险特别增加，人们担心由此导致的供应链问题。半导体行业正在进入一个不可预测的时代。然而，即使在这种情况下，半导体投资仍在继续加速，他解释说，到 2027 年，全球将建造 108 家新工厂。
他还表示，这还不够，到 2030 年还需要 50 家工厂。“108 辆中有 11 辆将在日本制造。这个数字非常重要，因为它代表了对日本的期望。据说缺乏的 50 家工厂中，有很大的可能性会在日本建造”，强调了日本在半导体制造中的重要性。
日本首相Shigeru Ishiba为大会带来了视频发言，他列举了吸引台积电工厂到九州的经济影响，称半导体将是关键。政府已宣布其意图。
到 2030 年，为 AI/半导体领域提供超过 10 万亿日元的公共支持。首相 I Shiba 先生强调，政府将全力支持半导体投资。
前众议院议员、自民党半导体战略推进议会联盟名誉主席 Akira Amari 发表了演讲。速度一直是半导体政策的重中之重。回顾六七年前我涉足半导体行业时，政府的反应相当寒酸。现在，首相正在发表主旨演讲并发送视频信息。我听说今年的 SEMICON Japan 将是有史以来规模最大的，这表明潮流已经完全改变了。此外，他谈到半导体行业时表示，今天的第一并不能保证明天的第一。比赛的速度有多快啊！只有那些有能力捕捉和融入创新变化的压力，以及（被超越）的恐惧的公司，才能保证未来。我们正在进入一个半导体行业的两个常识将被颠覆的时代。第一个常识是无晶圆厂半导体制造商将主宰这个世界，他很快否认了这一点，说，我不这么认为。目前，NVIDIA 在 AI 半导体市场占据很大份额，但总有公司寻找进入市场的机会。然后，他发出警告，台积电单独负责制造 3nm 工艺等尖端半导体的风险太大。他表示，关键是如何创建技术相当或接近台积电的代工厂，并表达了对日本半导体制造商 Rapidus 的期望。第二个常识是，到目前为止，前端工艺一直负责提高半导体的附加值，但“未来，这个角色将由后端工艺扮演。后端流程将负责创新。
以下是参展商的主要收获：
- Disco在本次展会上展位面积最大，通过展示精密加工设备、精密加工工具和加工样品来展示广泛的应用。
- 爱德万测试凭借为英伟达 AI 半导体开发测试设备而闻名。它开发和提供尖端的测量技术。
- Towa 在从外部对半导体进行电气绝缘和密封的“成型设备”方面具有优势，在该领域占据全球第一的市场份额，将引入用于生成式 AI 等的“先进封装”技术。
- Rapidus成立于 2022 年 8 月，由日本政府资助，旨在制造尖端半导体。其主要业务活动包括半导体元件和集成电路等电子元件的研究、开发、设计、制造和销售。在 Rapidus 展位上，展示了“IIM*-1的最新进展，该工厂目前正在日本北海道建设中，用于开发和生产尖端半导体;将在未来一年内首次在日本 IIM 上安装的与量产兼容的 EUV 曝光工具的概述;和 2nm GAA（全环绕栅极）原型晶圆，正在纽约奥尔巴尼与 IBM 一起开发量产技术
