当今的内饰是电子用户、HMI、DMS、机电一体化,都需要印刷电路来实现功能。一种新的生产工艺使在电子电路板上印刷铜导体轨道成为可能。Innovation Lab公司表示,消耗的材料和能源更少。
Innovation Lab开发人员已成功地实现叠加制造电子电路板。
当今的内饰是电子用户、HMI、DMS、机电一体化,都需要印刷电路来实现功能。一种新的生产工艺使在电子电路板上印刷铜导体轨道成为可能。Innovation Lab公司表示,消耗的材料和能源更少。
Innovation Lab开发人员已成功地实现叠加制造电子电路板。
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