在 2026 年国际汽车灯具展（ALE）上，晶合光电发布了 “画芯” 系列MicroLED 芯片技术 ，该系列规划分为三代产品。
第一代产品拥有4 万像素，在 50W 功率下可实现不低于 2500 流明（lm）的系统光通量；在 40μm 像素间距下，光电效率超50 流明 / 瓦（lm/W）。目前第一代产品正处于AEC-Q102 车规级认证中期，已完成前两阶段样品测试，计划于 2026 年第二季度取得认证，标志着该芯片已进入量产前最后的关键验证阶段。
第二代产品将达到10 万像素，定位对标 DLP 数字光处理方案。晶合表示，该产品可满足更复杂的路面投影与交互场景需求，预计于 2026 年第三季度正式推出。
第三代产品则专为主远 / 近光光源打造，已在 50W 功率下实现不低于 3500 流明的光通量，计划于 2026 年第二季度发布。
除芯片布局外，晶合光电正持续强化供应链交付能力，计划快速搭建规模化封测产能与系统级交付能力，打造覆盖芯片设计、先进封测到模组制造的完整产业链，为 2027 年实现150 万套（即 300 万颗芯片） 年产能目标提供坚实支撑。
上海晶合光电科技有限公司成立于 2011 年，是国家高新技术企业、上海市企业技术中心，以及工信部认定的国家级专精特新 “小巨人” 企业。公司通过与上海大学微电子学院开展产学研深度合作，成功研发出国内首颗大功率车规级MicroLED 光源芯片，并建成国内首条MicroLED 先进封测量产线。
